工业计算机是如何散热的?
想要知道工业计算机如何散热,我们先要了解下工业计算机为什么会发热,工业计算机内部的发热源有很多,比如处理器、显卡、芯片组、内存、硬盘、无线网卡等等。但是,真正能影响工业计算机性能和稳定性的热源,则只限处理器与显卡芯片这两位“发热大户”。随着现在cpu的发展,性能越高,其产生的热量也就更高。至于其他芯片或组件,它们在工作时也会发热,但与前面提到的发热大户相比就小巫见大巫了。无需额外的散热措施,哪怕7*24小时不间断工作也无需为这些“发热小户”而担心。
工业计算机想要良好散热,就具需要备以下几点:
1、首先导热性能要好:
导热性是一个比较笼统的说法,包括了热传导系数、比热等等概念。相对其它固体材料,金属的导热性决定了它更适合用于散热器制造;比如铜的导热快,铝的散热快等,这都是有金属本身的特性决定的。
其次要易于加工:
延展性好,高温相对稳定,可采用各种加工工艺;后要易获取:虽然金属也属不可再生资源,但供货量大,不需特殊工序,价格也相对低廉;
综上所述,就了解了散热片所用材料类型。上文在介绍热传导系数与比热值的时候,已经说明了这些问题。但在材料选取的时候,除了要综合考虑导热参数的高低以外,还需要兼顾到材料的机械性能与价格。
热传导系数很高的金、银,由于质地柔软、密度过大、及价格过于昂贵而无法广泛采用;铁则由于热传导率过低,无法满足高热密度场合的性能需要,不适合用于制作工业平板电脑空冷散热片。铜的热传导系数同样很高,可碍于硬度不足、密度较大、成本稍高、加工难度大等不利条件,在工业平板电脑相关散热片中使用较少,但近两年随着对散热设备性能要求的提高,越来越多的散热器产品部分甚至全部采用了铜质材料。
铝作为地壳中含量高的金属,因热传导系数较高、密度小、价格低而受到青睐;但由于纯铝硬度较小,在各种应用领域中通常会掺加各种配方材料制成铝合金,借此获得许多纯铝所不具备的特性,而成为了散热片加工材料的理想选择。
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